-
Микросхемы и полупроводниковые компоненты
- Усилители и компараторы
- Аналого-цифровые преобразователи (АЦП)
- Компоненты для Аудио, Видео, ТВ
- Цифровые потенциометры
- Цифро аналоговые преобразователи (ЦАП)
- Интерфейсные микросхемы
- Микросхемы для ETHERNET
- Микросхемы для USB
- Источники опорного напряжения
- Микросхемы питания
- Микроконтроллеры
- Процессоры
- Датчики и сенсоры
- Ключи и мультиплексоры
- Микросхемы памяти
- Оптопары и оптореле
- Транзисторы
- Диоды
- ВЧ, СВЧ компоненты и модули
- Счетчики электрической энергии
- Генераторы и распределители тактового сигнала
- Микросхемы для ультразвуковых устройств
- Компоненты для ВОЛС
- Источники питания: AC-DC, DC-DC, DC-AC преобразователи напряжения
- Модули беспроводной связи и позиционирования
- Встраиваемые промышленные компьютеры
- Дисплеи и модули индикации
- Силовая электроника
- Датчики промышленные
- Электромеханические компоненты. Разъемы
- Индуктивные компоненты
- Свет и освещение
- Средства разработки и отладки
- Контрольно-измерительное и тестовое лабораторное оборудование
Микросхемы Flash памяти e•MMC™ с рабочей температурой от - 40 0С до +85 0С
Компания TOSHIBA объявила о скором выпуске микросхем памяти NAND Flash e•MMC™, рассчитанной для работы в широком температурном диапазоне от - 40 оС до 85 оС. Интерфейс памяти e•MMC™ полностью совместим со стандартом JEDEC v. 4.41/4.5 для высокоскоростных карт памяти, что позволяет разработчикам использовать e•MMC™ как встроенный модуль памяти.
Микросхема e•MMC™ включает в себя память MLC NAND Flash и контроллер в одном BGA-корпусе. Контроллер самостоятельно выполняет функции контроля ошибок ECC, распределение циклов считывания и записи по всем ячейкам, очистки ячеек памяти от поврежденных данных, определение поврежденных ячеек памяти и запрет на их использование, а также обмен данными с внешними устройствами.
Все поколения микросхем e•MMC™ совместимы по выводам, что упрощает разработку изделий.
Микросхемы памяти e•MMC™:
|
Емкость |
Наименование |
Версия JEDEC |
Скорость чтения/записи, MБ/c |
Напряжение питания |
Рабочая температура (°C) |
Корпус |
||
|
VCC (В) |
VCCQ (В) |
|||||||
|
4 GB |
THGBMAG5A1JBAIR |
4.5 |
120/10 |
2.7 to 3.6 |
1.70 to 1.95,
2.7 to 3.6 |
-25 ...85 |
153FBGA 11.5×13 |
|
|
THGBMAG5A1JBAWR |
4.5 |
120/10 |
-40... 85 |
153FBGA 11.5×13 |
||||
|
8 GB |
THGBMAG6A2JBAWR |
4.5 |
165/20 |
-40...85 |
153FBGA 11.5×13 |
|||
|
THGBMBG6D1KBAIL |
5.0 |
265/21 |
-25...85 |
153FBGA 11.5×13 |
||||
|
16 GB |
THGBMAG7B2JBAWM |
4.5 |
165/20 |
-40...85 |
169FBGA 12×16 |
|||
|
THGBMBG7D2KBAIL |
5.0 |
300/42 |
-25...85 |
153FBGA 11.5×13 |
||||
|
32 GB |
THGBMAG8B4JBAWM |
4.5 |
165/20 |
-40...85 |
169FBGA 12×16 |
|||
|
THGBMBG8D4KBAIR |
5.0 |
300/70 |
-25...85 |
153FBGA 11.5×13 |
||||
|
64 GB |
THGBMAG9A8JBA4G |
4.5 |
165/20 |
-25...85 |
153FBGA 11.5×13 |
|||
|
THGBMBG9D8KBAIG |
5.0 |
300/100 |
-25...85 |
153FBGA 11.5×13 |
||||
Заказать образцы, платы и получить более подробную техническую информацию можно, обратившись любой из офисов компании ЭЛТЕХ или написав по электронной почте.
